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什么是ESD?

"ESD是代表英文Electrostatic Discharge即“静电放电”的意思。ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生与衰减、静电放电模型、静电放电效应如电流热(火花)效应(如静电引起的着火与爆炸)和电磁效应(如电磁干扰)等的学科。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,对静电放电的电磁场效应如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题越来越重视。
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共搜索到50 篇文章
2008-11-26 安森美发布独立式LIN收发器NCV7321,符合LINv2.1和J2602规范
  安森美半导体推出用于汽车产业的独立式本地互联网络(LIN)收发器NCV7321。这低功率混合信号NCV7321器件替代AMIS-30600单线式LIN收发器,但具有更优越的电磁兼容(EMC)能力和静电放电(ESD)性能,以及更低的功率耗散。
2008-11-24 静电放电协会(ESDA)和JEDEC就统一的静电放电检测方法标准的制定合作
  JEDEC固态技术委员会和静电放电协会日前宣布双方已经达成了一项设备静电放电(ESD)敏感性检测领域联合标准和出版物开发的凉解备忘录(MOU)。 JEDEC和静电放电协会相信这份凉解备忘录符合双方机构、成员公司和整个产业的最高利益。。
2008-11-12 防范ESD损失 安森美半导体专家分享设计心得
  高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)日前在台北举行的第七届静电放电保护技术研讨会上,针对如何防止静电放电(ESD) 所带来的损失,从元件、制造和系统三个层级的技术面加以探讨,为业界提供实质建议。
2008-11-07 恩智浦推出最小静电保护器件IP4281CZ10,在UTLP中可达到业界最低钳位电压
  恩智浦半导体近日推出世界上最小的静电保护器件,该装置在超薄无引脚封装(UTLP: Ultra-Thin Leadless Package )中达到业界最低钳位电压。消费电子产品,例如电视机、笔记本电脑、机顶盒,游戏操控台和DVD播放器将从不稳定的ESD电压中得到更好的保护,最大程度地保障用户的安全。
2008-10-10 安森美发布ESD保护阵列NUP4016/ESD11L5.0D,用于便携应用高速数据线路
  安森美半导体(ON Semiconductor)推出低电容静电放电(ESD)保护产品线的两款新产品——NUP4016和ESD11L5.0D。这些新产品采用安森美半导体获得专利的先进集成ESD保护平台,增强钳位性能,并维持超低电容和极小裸片尺寸。
2008-09-22 DisplayPort 1.1a标准中的ESD和CDE保护要求
  基于DisplayPort的系统必须保护所有可能外露的接口信号和电源引脚,使其能够满足或超过IEC 61000-4-2等级4(±15kV空气放电, ±8kV接触放电)的EOS规范要求而不受损坏,同时还要满足信号完整性方面的眼图指标要求。虽然精心设计的片上ESD结构仍然能够提供良好的二级保护,但能够符合标准的有效防护必须依赖鲁棒性的片外解决方案来实现。
2008-08-06 TI面向HDMI和DisplayPort保护,新推ESD解决方案TPD8S009
  德州仪器(TI)宣布推出一款高可靠静电放电 (ESD) 解决方案,可针对八个高速差动线路提供系统级ESD保护,以满足高清多媒体接口(HDMI) 与 DisplayPort 连接器的需求。TPD8S009 的直通式、单列直插引脚映射可优化电路板布局,提高抗不良电磁干扰的能力。
2008-08-01 选择高效ESD保护器件的诀窍
  随着更新的集成电路(IC)技术采用更小的几何尺寸和更低的工作电压,不断更新换代的便携产品对静电放电(ESD)电压损害越来越敏感。有鉴于此,手机、MP3播放器和数码相机等便携产品的设计人员必须评估各种可供选择的ESD保护解决方案,确保他们所选择的解决方案能满足当今IC不断变化的需求。本文将探讨选择有效ESD保护解决方案的关键步骤。
2008-08-01 EPCOS新推低于1pF的天线压敏电阻及ESD/EMI滤波器
  爱普科斯(EPCOS)推出低于1pF的天线压敏电阻,以及为行动电话设计的一体化ESD/EMI滤波器。
2008-07-21 Cadence板卡设计用EDA支持Shocking防静电聚合物材料
  生产防ESD(Electrostatic Discharge)材料的厂商??美国Shocking Technologies宣布,已决定与美国Cadence Design Systems开展合作。由此,Cadence的板卡设计EDA“Allegro”将支持这种防ESD材料。
2008-07-08 ST二合一芯片EMIF06-AUD01F2,集成手机音频滤波器与ESD保护电路
  意法半导体(ST)推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内,新产品集成了完整的EMI(电磁干扰)滤波电路和ESD(静电放电)保护电路,以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口,提高多功能手机的音频性能。
2008-06-26 安森美以超低电容技术扩充ESD保护系列,推出ESD7L5.0D和NUP4212
  安森美半导体(ON Semiconductor)扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列,推出两款业界一流的器件??ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设计,提高了钳位电压性能,同时保持低电容和小裸片尺寸。
2008-06-24 敦南科技发表电源线及一般信号线ESD保护元件L26ESD5V0A2
  敦南科技(LSC)推出新的电源线及一般信号线静电(ESD)保护元件系列的新产品。新的L26ESD5V0A2是一款单向一组ESD保护元件应用。这元件采用业界小包装的封装(SOD523),它的尺寸为1.6×0.8×0.6 mm,非常适用于手机、PDA、蓝牙耳机等商品。
2008-06-03 瑞萨推出新款高频功率MOSFET RQA0010/14
  瑞萨(Renesas)宣布推出RQA0010和RQA0014高频功率MOSFET,以实现最高功效级别和IEC61000-4-2的4级ESD标准的高可靠性。这些器件适用于手持式无线设备发射器的功率放大器。
2008-05-20 Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505
  日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%(50ppm)的容差匹配和高于25000V的静电放电(ESD)保护。



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