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使用高压门极驱动芯片


本文主要目的是祥述在应用高压门极驱动芯片驱动半桥时所可能遇到的最常见的问题及对策,应用实例是电机驱动。下面的章节介绍:元件选取,如自举电路和门极开通、关断电阻等;半桥电路中的寄生元件及其影响,推荐了一些可能的解决方案。最后介绍了布线指南。所有的推荐方案,除非特别指出,都是针对IR典型的自举供电式门极驱动芯片的。

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