利用CFD建模方法进行PCB热设计
作者： Chong-Sheng Wang,Steve Zhou

由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量，而且在许多情况下这是唯一的散热方式。设计良好的走线可以通过增强MOSFET和IC周围的有效热导率来改善电路板的热性能。另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。