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Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505


日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%(50ppm)的容差匹配和高于25000V的静电放电(ESD)保护。

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