电源系统

助力应对BGA设计及组装挑战，IPC-7095 B版本正式出版

日前，IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。

请登陆或注册网站阅读全文>>

还未注册? 快速注册成为电子工程专辑用户

邮箱地址：
密码：
确认密码：
公司名：
工作性质：
产品和服务：

点击此处填写完整注册信息，即可免费订阅电子工程专辑信息速递，并在线申请订阅杂志

已经注册? 登录阅览全部精彩内容

邮箱地址：
密码：
	登录密码区分大小写
	记住我的密码忘记密码?

	如果您已经是以下网站的注册用户，请使用您当时的注册帐号登陆
电子工程专辑旗下网站电子工程专辑印度版电子工程专辑英文版电子工程专辑繁体中文版电子工程专辑韩文版电子工程专辑简体中文版模拟混合信号嵌入式设计印度版电源设计印度版家庭娱乐系统手持电子设备工业控制汽车电子

如果您已经是以下网站的注册用户，请使用您当时的注册帐号登陆

电子工程专辑旗下网站

	最新信息
寒流来袭，太阳能产业光芒失色 (2008-12-04) 危机即转机，在艰困时代中走出创新之路 (2008-12-04) 得可PV1200光伏金属镀膜平台满足薄膜基板的商业要求 (2008-12-04) Vishay新型超薄ESD保护阵列VBUS053AZ-HAF，厚度仅0.6mm (2008-12-04) 欧司朗光电发布CERAMOS和OSLUX摄影闪光灯LED (2008-12-04) 安华高新型表面贴装LED七段显示系列，适用于消费类及工业 (2008-12-04) DS1863、DS1865、DS1875：如何与MAX3735或MAX3741紧凑型激光驱动器连接 (2008-12-04)

eMedia Asia	电子工程专辑\|手持电子设备\|家庭娱乐系统\|工业控制\|汽车电子设计\|模拟混合信号\|电子系统设计\|国际电子商情
环球资源	环球资源企业网\|环球资源内贸网\|世界经理人\|尚品人生\|Electronic Components\|Computer Products
TechInsights	EE Times\|ESM Online