| 开关电源设计的散热分析技术 |
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为了缩短产品的上市时间和减少元器件的数量，倾向于使用集成功率晶体管的电源管理IC，诸如美国国家半导体的新颖的SIMPLE SWITCHER稳压器(LM5576、LM25576及其它)。其性能通常都优于任何带外置场效应管的控制器。然而，当内置集成晶体管时，有一点很重要的就是仔细分析功率IC的散热性能以确保硅片温度不得超过允许的最大结温。将集成电路的额定温度定为最大“硅片”温度。在比之更高的温度下运行将会使IC偏离其性能规格，并有可能损害器件。有三种主要方法来对给定的设计进行散热分析。下文解释了不同的方法，并讨论了每种方法的精确性。
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