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挑战与机遇并存,台湾成为全球第二大半导体设备材料市场


在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估,台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元,仅次于日本,成为全球第二大半导体设备材料市场。

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