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力促亚太半导体代工服务发展,香港科技园、IBM新合作计划提上日程


IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划,借着IBM的半导体技术,促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内标准技术,包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGe BiCMOS(硅锗双极CMOS)及RF CMOS(射频CMOS)技术。这些世界级的代工技术结合灵活的生产工艺及多元化的增值服务,有助不同规模的电子公司及厂商提升生产力和竞争优势。

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