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飞兆发布7款全新MicroFET,采用MLP封装


飞兆半导体公司日前推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。

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