无铅引线框架封装(LLP)是一种可以加快芯片速度、降低热阻抗并缩小PCB面积的引线框架型芯片级封装（CSP）方案。它的小尺寸和极低高度使之非常适合手机、电子纸和PDA等小型电子设备中的高密度PCB。LLP封装有回收式和非回收式两种。在回收式中，标准焊垫从封装的边缘往回收了0.1mm，而在非回收式中，标准焊垫则一直延伸到封装的边缘。LLP的这一特点使得板安装过程完成后焊角能被看见。
LLP封装有以下优点：
＊ 低热阻抗
＊ 减少了电气寄生
＊ 提高了板空间效率
＊ 降低了封装高度
＊ 缩小了封装体积
JEDEC注册信息：
＊ 方形LLP封装：MO-220
＊ 双列直插封装LLP 封装：MO-229
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